Aufgaben, Kompetenzen und Verantwortung

• Bestückung von Leiterplatten mit THT- Bauteilen unter Berücksichtigung von zeitlichen und qualitativen Vorgaben
• Konfektionierung von Bauelementen für die Bestückung
• Durchführung diverser Lötprozesse (Hand-, Wellen- und Selektivlöten)
• Durchführung von optischen Kontrollen (AOI, Lupe, Mikroskop)

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Email: [email protected]

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